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半导体如何封装?

作者:硅晶 阅读次数:773次 发布时间:2017-07-21 12:57

摘要:硅晶电子元器件网提供半导体封装介绍,其中包括介绍半导体封装方式,再到每种封装方式的每一种尺寸大小,最后介绍各种封装方式以及各种尺寸大小封装的优势.

半导体封装介绍:

通常情况下而言,半导体封装会分类两大类,第一类为:无极性半导体封装,第二类为有极性半导体封装,这两种型号就是半导体0805和半导体0603.

市场上半导体封装也有以下几种形式:sop/ssop封装,TSSOP封装,SOT23封装,SOT23-3/5/6封装,TO-92封装,SOD123封装等

半导体封装

封装的管脚数

sop/ssop封装

此种封装有:8pin,14pin,16pin,20pin,24pin,28pin,总计6种管脚数;

TSSOP封装

此种封装有:8pin,16pin,20pin,24pin,28pin,总计5种管脚数;

SOT23封装

此种封装仅有一种管脚,就是3pin封装

SOT23-3/5/6封装

此种封装有:3pin,5pin,6pin,总计有3种管脚数;

pin角数

不同封装,塑料体尺寸各不相同

sop/ssop封装各pin数的尺寸

sop/ssop中8pin为4.9*3.9*1.45(mm)

sop/ssop中14pin为8.65*3.9*1.45(mm)

sop/ssop中16pin为9.9*3.9*1.45(mm)

sop/ssop中20pin为12.7*7.5*2.23(mm)

sop/ssop中24pin为15.29*7.5*2.235(mm)

sop/ssop中28pin为18.0*7.5*2.235(mm)

sop/ssop封装尺寸

TSSOP封装中各pin数的尺寸

TSSOP中8pin为3.0*4.4*0.9(mm)

TSSOP中16pin为6.2*5.3*1.75(mm)

TSSOP中20pin为7.2*5.3*1.5(mm)

TSSOP中24pin为8.2*5.3*1.5(mm)

TSSOP中28pin为10.2*5.3*1.75(mm)

TSSOP封装尺寸

SOT23封装中各pin数的尺寸

SOT23中3pin为2.9*1.3*0.95(mm)

SOT23封装尺寸

SOT23-3/5/6封装的尺寸

SOT23-3/5/6封装的尺寸都为:2.92*1.6*1.1(mm)

SOT23-3/5/6封装尺寸

TO-92封装的尺寸

TO-92封装的尺寸为:4.5*4.5*3.5(mm)

TO-92封装尺寸

SOD123封装的尺寸

SOD123封装的尺寸为:2.7*1.6*1.1(mm)

一种产品根据需求可以定制各种pin角,各种pin角根据需要进行各种尺寸设计,最后设计出来的产品,根据需求选择不同的pin数,选择不同的尺寸大小.

半导体不同封装的优势

优势一:封装之后产品的只存精度误差小,这样便于贴片机进行主板装配安装;

优势二:封装完成后介电体材料,受外界影响相对较小,可靠性能高;

优势三:体积小,便于加工,使用焊锡也相对方便,对于未来产品细小化,穿戴化更加方便;

优势四:稳定性能好,通过各种封装,电容容值不受外界影响,耐压和容值也相对较为稳定

优势五:隔热性能优越.体现在使用陶瓷作为原材料,陶瓷对热传导方面相对迟缓.

优势六:使用寿命长,因为密闭空间,所以相对干扰小,寿命长,一般可以达到十年的使用期限.

优势七:焊接方便,主要体现在两端的电极设置,我们设置为三层电极

优势八:使用范围广:从消费产品,到日常家电,到汽车电子都可使用

优势九:无污染,体现在封装是采用密闭封装方式,个体单一,对外界环境产生作用有限,无产出污染.

不同封装半导体优势